一种微波多层PTFE材料压合技术研究

• 作者: 戴银海 朱忠翰 朱正大 江菊芳 沈岳峰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多层板压合 微波覆铜板 层偏
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 109-111,124
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2595字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.02.013

摘要

对于不含玻纤布增强的,厚度为0.127 mm的PTFE微波材料多张芯板压合时,层间对位不易受控制.通过对内层芯板压合前涨缩比例控制和压合时工艺改进等措施,减少了多层板层偏的发生,提高了层间对位精度,达到0.1 mm以下,有效地降低了因层偏导致产品报废的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴银海		1	0	0.0	0.0
2	朱忠翰		1	0	0.0	0.0
3	沈岳峰		1	0	0.0	0.0
4	朱正大		1	0	0.0	0.0
5	江菊芳		1	0	0.0	0.0