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摘要:
近十年来,第三代半导体技术已趋于成熟。碳化桂作为第三代半导体器件的重要代表,已在工业、汽车以及国防军工等领域有着广泛应用。基本半导体紧跟时代步伐,采用国际领先的碳化硅设计生产工艺,推出国内首款通过工业级可靠性测试的1200V碳化挂MOSFET,助推国内第三代半导体技术发展。基本半导体1200V碳化硅MOSFET采用4寸平面栅碳化硅工艺,结合元胞镇流电阻设计,开发出了短路耐受时间长,导通电阻小,阈值电压稳定的1200V系列性能卓越的碳化硅MOSFET。
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文献信息
篇名 基本半导体发布高可靠性1200V碳化硅MOSFET
来源期刊 变频器世界 学科 工学
关键词 MOSFET 半导体技术 碳化硅 高可靠性 半导体器件 可靠性测试 第三代 生产工艺
年,卷(期) bpqsj_2019,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 54-56
页数 3页 分类号 TN386.1
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研究主题发展历程
节点文献
MOSFET
半导体技术
碳化硅
高可靠性
半导体器件
可靠性测试
第三代
生产工艺
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研究分支
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引文网络交叉学科
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1997
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