印制电路板微孔背钻技术研究

• 作者: 何思良 王小平 纪成光
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 微钻 背钻 偏孔 堵孔
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 104-108,119
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2755字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.02.012

摘要

为适应通讯设备高频高速的发展需要,未来的高速电路板上布线密度将越来越高,钻孔取刀也会越来越小,同时为减少信号干扰的背钻刀径也越来越小,因此,微孔背钻技术提升成为了迫切需要.然而,背钻堵孔问题一直是困扰PCB业界的共同难题.从对背钻堵孔形态和堵孔原因进行分析,针对钻刀设计原理进行了研究,设计出一种特殊结构的背钻钻刀,解决了微孔背钻堵孔问题,使得背钻加工技术能力在行业内取得领先水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王小平		8	1	1.0	1.0
2	纪成光		19	2	1.0	1.0
3	何思良		5	0	0.0	0.0