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烧结温度对大电流电场烧结制备W-Mo-Cu合金的影响
烧结温度对大电流电场烧结制备W-Mo-Cu合金的影响
作者:
冯可芹
刘艳芳
周虹伶
柯思璇
原文服务方:
材料工程
电场
W-Mo-Cu合金
烧结温度
致密化
性能
摘要:
利用大电流电场烧结工艺在875~1000℃的烧结温度下快速制备W-Mo-Cu合金,研究烧结温度对W-Mo-Cu合金微观组织、硬度及导电性的影响.基于合金烧结过程中的尺寸变化,通过拟合计算得到烧结特征指数,从而推断W MoCu合金烧结过程中的主要迁移机制.结果 表明:烧结温度为875~975℃时,随着烧结温度升高,W-Mo-Cu合金中的孔隙减少,相对密度、显微硬度及电导率提高.当烧结温度为875~925℃时,W-Mo-Cu合金的致密化主要由塑性变形而非烧结引起.当烧结温度高于925℃时,W-Mo-Cu合金致密化过程中经历的主要迁移机制依次为塑性流动、体积扩散、晶界扩散和表面扩散.
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文献信息
篇名
烧结温度对大电流电场烧结制备W-Mo-Cu合金的影响
来源期刊
材料工程
学科
关键词
电场
W-Mo-Cu合金
烧结温度
致密化
性能
年,卷(期)
2019,(11)
所属期刊栏目
研究论文
研究方向
页码范围
135-140
页数
6页
分类号
TF124
字数
语种
中文
DOI
10.11868/j.issn.1001-4381.2018.001160
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
冯可芹
四川大学机械工程学院
71
495
10.0
19.0
2
柯思璇
四川大学机械工程学院
7
4
1.0
1.0
3
周虹伶
四川大学机械工程学院
3
14
2.0
3.0
4
刘艳芳
四川大学机械工程学院
3
20
1.0
3.0
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节点文献
电场
W-Mo-Cu合金
烧结温度
致密化
性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料工程
主办单位:
中国航发北京航空材料研究院
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-4381
CN:
11-1800/TB
开本:
大16开
出版地:
北京81信箱-44分箱
邮发代号:
创刊时间:
1956-05-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
5589
总下载数(次)
0
总被引数(次)
57091
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