原文服务方: 材料工程       
摘要:
利用大电流电场烧结工艺在875~1000℃的烧结温度下快速制备W-Mo-Cu合金,研究烧结温度对W-Mo-Cu合金微观组织、硬度及导电性的影响.基于合金烧结过程中的尺寸变化,通过拟合计算得到烧结特征指数,从而推断W MoCu合金烧结过程中的主要迁移机制.结果 表明:烧结温度为875~975℃时,随着烧结温度升高,W-Mo-Cu合金中的孔隙减少,相对密度、显微硬度及电导率提高.当烧结温度为875~925℃时,W-Mo-Cu合金的致密化主要由塑性变形而非烧结引起.当烧结温度高于925℃时,W-Mo-Cu合金致密化过程中经历的主要迁移机制依次为塑性流动、体积扩散、晶界扩散和表面扩散.
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关键词热度
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文献信息
篇名 烧结温度对大电流电场烧结制备W-Mo-Cu合金的影响
来源期刊 材料工程 学科
关键词 电场 W-Mo-Cu合金 烧结温度 致密化 性能
年,卷(期) 2019,(11) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 135-140
页数 6页 分类号 TF124
字数 语种 中文
DOI 10.11868/j.issn.1001-4381.2018.001160
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 冯可芹 四川大学机械工程学院 71 495 10.0 19.0
2 柯思璇 四川大学机械工程学院 7 4 1.0 1.0
3 周虹伶 四川大学机械工程学院 3 14 2.0 3.0
4 刘艳芳 四川大学机械工程学院 3 20 1.0 3.0
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材料工程
月刊
1001-4381
11-1800/TB
大16开
北京81信箱-44分箱
1956-05-01
中文
出版文献量(篇)
5589
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57091
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