烧结温度对大电流电场烧结制备W-Mo-Cu合金的影响

• 作者: 冯可芹 刘艳芳 周虹伶 柯思璇
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 电场 W-Mo-Cu合金 烧结温度 致密化 性能
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 135-140
• 页数: 6页
• 分类号: TF124
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2018.001160

摘要

利用大电流电场烧结工艺在875～1000℃的烧结温度下快速制备W-Mo-Cu合金,研究烧结温度对W-Mo-Cu合金微观组织、硬度及导电性的影响.基于合金烧结过程中的尺寸变化,通过拟合计算得到烧结特征指数,从而推断W MoCu合金烧结过程中的主要迁移机制.结果 表明:烧结温度为875～975℃时,随着烧结温度升高,W-Mo-Cu合金中的孔隙减少,相对密度、显微硬度及电导率提高.当烧结温度为875～925℃时,W-Mo-Cu合金的致密化主要由塑性变形而非烧结引起.当烧结温度高于925℃时,W-Mo-Cu合金致密化过程中经历的主要迁移机制依次为塑性流动、体积扩散、晶界扩散和表面扩散.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯可芹	四川大学机械工程学院	71	495	10.0	19.0
2	柯思璇	四川大学机械工程学院	7	4	1.0	1.0
3	周虹伶	四川大学机械工程学院	3	14	2.0	3.0
4	刘艳芳	四川大学机械工程学院	3	20	1.0	3.0