冰箱门封技术现状与研究进展

• 作者: 刘国强 刘朋 晏刚 李双生 汪昌勇 陈林
• 来源期刊: 家电科技
• 关键词: 冰箱门封 传热传质 材料配方 结构优化 密封
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 制冷技术
• 页码范围: 58-63
• 页数: 6页
• 字数: 4248字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2019.06.007

摘要

门封漏热约占冰箱总热负荷15％,其密封和绝热性能对冰箱的制冷效果和运行能耗产生较大影响.本文讨论了门封的发展趋势、传热传质、材料配方和结构优化研究现状,可为同行开展门封领域的研究提供参考.根据文献资料,常采用CFD技术和反向热平衡测试(RHLM)获取门封传热量,而传质测试一般采用示踪气体技术和对冷凝水的收集.门封材料配方是影响其抗迁移性和力学性能的重要因素.同时,为了提高密封和绝热性能,门封从基础的平直结构逐步优化成适应不同场合的复杂多飞边、多气囊结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	晏刚		114	1106	17.0	27.0
2	刘国强		17	128	5.0	11.0
3	汪昌勇		1	0	0.0	0.0
4	刘朋		1	0	0.0	0.0
5	陈林		1	0	0.0	0.0
6	李双生		1	0	0.0	0.0