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摘要:
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浅析高温压力传感器的发展
高温压力传感器
半导体材料
多晶硅
光纤技术
压力传感器的温度补偿
压力传感器
温度补偿
零点漂移
单片机
A/D转换
耐高温微型压力传感器设计
压力传感器
SOI芯片
梁膜结构
耐高温
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 M3200工业压力传感器
来源期刊 传感器世界 学科
关键词
年,卷(期) 2019,(4) 所属期刊栏目 精品推介
研究方向 页码范围 44
页数 1页 分类号
字数 956字 语种 中文
DOI
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期刊影响力
传感器世界
月刊
1006-883X
11-3736/TP
大16开
北京市北四环中路35号教2楼501(北京9716信箱404分箱)
82-694
1995
chi
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