CMP抛光压力校准的研究与应用

• 作者: 刘志伟 孔宪越 孟晓云 杨元元
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 抛光压力校准 精准控制 实时监测
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 字数: 1560字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2019.04.008

摘要

抛光压力是影响化学机械抛光(CMP)效果的重要参数之一,为了更精准地控制抛光头加载压力和实时监测压力,通过分析压力加载和获取的方法,应用最小二乘法对压力进行校准,在实际加工中取得了理想的效果,实现了更好的工艺性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志伟	中国电子科技集团公司第四十五研究所	9	21	2.0	4.0
2	杨元元	中国电子科技集团公司第四十五研究所	6	15	2.0	3.0
3	孟晓云	中国电子科技集团公司第四十五研究所	2	2	1.0	1.0
4	孔宪越	中国电子科技集团公司第四十五研究所	2	2	1.0	1.0