层压封装平面LED光源的耐候实验

• 作者: 王硕 苑进社 贾佳 邓礼松 高向明
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 平面LED光源 层压封装 耐候实验 可靠性 水下环境实验
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 206-209
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94|TN312.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2019.03.008

摘要

研究了层压封装的平面LED光源在高温高温与水下环境的可靠性.平面LED光源采用标准层压工艺封装,对封装后的LED模组进行高温高湿耐候试验与水下环境试验,并与未封装的LED模组进行对比实验.实验结果表明,在环境温度为80℃、相对湿度为80％,模组工作电流为300 mA,连续33天高温高湿条件下,层压封装的平面LED模组的照度变化和温度均高于未封装的LED模组.在40℃水下环境下连续工作400 h,层压封装的平面LED模组的照度略有变化,且光衰小于1％.因此,层压封装能有效阻断外界高温高湿环境对LED模组可靠性的影响,更适合在常温水下照明应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苑进社	重庆师范大学物理与电子工程学院	20	32	3.0	4.0
3	邓礼松	重庆师范大学物理与电子工程学院	4	1	1.0	1.0
4	高向明	重庆师范大学物理与电子工程学院	7	26	2.0	5.0
5	王硕	重庆师范大学物理与电子工程学院	4	2	1.0	1.0
6	贾佳	重庆师范大学物理与电子工程学院	2	1	1.0	1.0