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摘要:
靶材微观组织均匀性直接影响半导体集成电路溅射薄膜质量.采用金相显微镜、X射线衍射(XRD)和显微硬度计,研究了纯铂单向冷轧及热处理过程中的微观结构演变及力学性能.结果 表明,纯铂单向冷轧时随变形量的增加晶粒沿轧向拉长,显微硬度逐渐上升;单向冷轧变形量为80%的纯铂在450℃退火发生再结晶,产生的细小等轴晶平均晶粒尺寸约为41 μm;随着退火温度升高,晶粒尺寸增大,显微硬度降低,纯铂由冷轧态(111)、(220)晶面择优取向过渡为(200)、(311)、(220)晶面择优取向.
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文献信息
篇名 纯铂在塑性加工过程的微观结构演变及力学性能研究
来源期刊 贵金属 学科 工学
关键词 纯铂 溅射靶材 冷轧 退火 择优取向 晶粒尺寸
年,卷(期) 2019,(3) 所属期刊栏目 研究与应用
研究方向 页码范围 11-16
页数 6页 分类号 TG146.3+3
字数 3322字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-0676.2019.03.003
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