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摘要:
针对Dupont 951和Ferro A6M的材料,对数控铣削制作复杂微小结构腔槽工艺方法进行了研究.结果 显示,该方法能够获得形状规整和边缘平滑的高质量腔槽,平面尺寸和深度精度均小于0.030 mm,可用于LTCC基板高效散热内埋微通道的制作,满足大功率微波组件对高效散热的要求.
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内容分析
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文献信息
篇名 数铣法制作LTCC复杂微腔槽
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 低温共烧陶瓷 复杂微腔槽 数铣
年,卷(期) 2019,(2) 所属期刊栏目 微系统技术
研究方向 页码范围 70-71,93
页数 3页 分类号 TN60
字数 2142字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.02.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 岳帅旗 中国电子科技集团公司第二十九研究所 5 23 3.0 4.0
2 刘兰 中国电子科技集团公司第二十九研究所 4 5 2.0 2.0
3 陈晨 中国电子科技集团公司第二十九研究所 9 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
低温共烧陶瓷
复杂微腔槽
数铣
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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