基于漂移一元Wiener过程的连接器寿命研究

• 作者: 何玄 傅小敏 董武广 赵昊
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 连接器寿命 Wiener模型漂移
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 理论与算法
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 字数: 2084字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2019.04.013

摘要

连接器作为长寿命元器件,常规的寿命试验方法耗时长,因此本文提出了一种基于连接器特征参数退化过程的快速寿命计算模型与方法.首先建立了漂移一元Wiener模型描述连接器接触电阻的波动增长过程.然后根据试验结果利用极大似然估计求解了模型参数.最后对结果进行了讨论,验证了模型了正确性.该方法的提出,可以有效地缩短连接器寿命试验时间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵昊		4	3	1.0	1.0
2	董武广		2	2	1.0	1.0
3	傅小敏		3	3	1.0	1.0
4	何玄		1	1	1.0	1.0