熔盐电解制备Al-Cu-Y合金电解质 体系黏度的研究

• 作者: 冷欣伟 廖春发 汤浩 王旭
• 来源期刊: 有色金属科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: Al-Cu-Y合金 熔盐电解 黏度 旋转法
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 冶金·材料
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TF111.52
• 字数: 2155字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13264/j.cnki.ysjskx.2019.05.002

摘要

采用旋转法测定了熔盐电解制备Al-Cu-Y合金的电解质体系Na3AlF6-AlF3-LiF-MgF2-Al2O3-CuO-Y2O3在温度900～1000℃范围内的黏度,通过分析数据研究温度及Al2O3、Y2O3、CuO添加量对熔盐黏度的影响,确定了温度、熔盐组分和黏度之间的关系.结果表明:在温度900～1000℃范围内,体系随温度升高,黏度减小;随Al2O3、Y2O3、CuO的含量增大,黏度增大;在900～1000℃范围体系黏度(η)随温度(T)以及氧化物的含量WAl2O3、WY2O3、WCuO符合回归方程η=0.075-6.49×10-5T+3.7×10-4WAl2O3+5.73×10-4WY2O3+6.78×10-4WCuO.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖春发	江西理工大学材料冶金化学学部	97	514	12.0	18.0
2	王旭	江西理工大学材料冶金化学学部	37	88	5.0	7.0
3	汤浩	江西理工大学材料冶金化学学部	9	22	3.0	4.0
4	冷欣伟	江西理工大学材料冶金化学学部	1	0	0.0	0.0