真空灭弧室用CuCr触头材料制备方法及其应用

• 作者: 刘凯 师晓云 张石松 李鹏 王勇 王小军 赵俊
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 制备方法 材料性能 电接触性能 真空熔铸 电弧熔炼 真空熔渗 混粉烧结
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 真空开关技术专辑
• 页码范围: 33-37
• 页数: 5页
• 分类号: TM561
• 字数: 3279字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16540/j.cnki.cnll-2485/tn.2019.05.06

摘要

CuCr材料由于具有良好的开断、耐压及抗熔焊性能而广泛应用于中高压真空断路器触头材料中,而制备方法不同的CuCr触头材料表现出不同的性能特点.本文讨论了混粉烧结、真空熔渗、真空熔铸、电弧熔炼四种工艺CuCr触头材料制备方法及不同方法制备的触头材料性能之间的差异化对真空断路器在耐压、开断能力、抗熔焊性等性能的影响,供在真空灭弧室设计中CuCr触头的选择提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王小军		5	24	3.0	4.0
2	刘凯		2	3	1.0	1.0
3	张石松		1	0	0.0	0.0
4	李鹏		1	0	0.0	0.0
5	师晓云		1	0	0.0	0.0
6	赵俊		1	0	0.0	0.0
7	王勇		1	0	0.0	0.0