基板型模块的直压模塑和注塑模塑分析

• 作者: 杨建伟
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 直压模塑封 注塑模塑封 翘曲 冲丝 填充性
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2603字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0601

摘要

模塑是半导体封装中十分重要的工艺,不同结构特性的基板型模块对模塑工艺要求也不同.分析了基板型模块直压模塑和注塑模塑的特性及效果,包括模塑外观、翘曲、金丝冲丝以及模塑料的填充性,并对比分析不同复杂度结构的基板型模块模塑料的填充效果,发现直压模塑和注塑模塑各有优劣.直压模塑工艺的模塑料不流动特性使其在填充流动小的封装中具有明显的优势.明确了两种模塑技术的不同适用性,为不同应用中选择合适的模塑工艺方案提供指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建伟		6	7	2.0	2.0