铝硅丝超声键合引线失效分析与解决

• 作者: 刘笛
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 引线失效 键合 键合点间距 弧形
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.96
• 字数: 1568字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2019.04.002

摘要

在微电子封装中,引线键合是实现封装体内部芯片与芯片及芯片与外部管脚间电气连接、确保信号输入输出的重要方式,键合的质量直接关系到微电子器件的质量和寿命.针对电路实际生产中遇到的测试短路、内部键合丝脱落等问题,分析其失效原因,通过试验,确认键合点间距是弧形状态的重要影响因素.据此,基于键合设备的能力特点,在芯片设计符合键合工艺规则的前提下,提出键合工艺的优化.深入探讨在设计芯片和制定封装工艺方案时,保证键合点与周围金属化区域的合理间距以及考虑芯片PAD与管壳键合指的距离的重要性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘笛	中国电子科技集团公司第四十七研究所	7	28	2.0	5.0