助焊剂组成对SAC105锡膏铺展及焊后残留腐蚀的影响

• 作者: 吴家前 孙福林 张宇航 林元华
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 锡膏 助焊剂 焊后残留腐蚀 表面绝缘电阻
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 生产应用
• 页码范围: 46-49
• 页数: 4页
• 分类号: TG425
• 字数: 2959字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hj.20190306001

摘要

研究了助焊剂中活性剂、成膏体、酸碱调节剂对Sn1.0Ag0.5Cu(SAC105)锡膏铺展和焊后残留腐蚀的影响.结果 表明,活性剂含量小于8％(质量分数)时,锡膏铺展率随活性剂含量的增加而增大,锡膏焊后SIR值随活性剂质量分数的提高而减小,活性剂含量为9％,焊后SIR值降至1.6 ×109Ω;成膏体为PEG2000复配改性环氧树脂A时,锡膏铺展率为81.4％,焊后残留腐蚀较少,焊后10天的SIR值基本稳定在1.5×1011Ω,成膏体为松香时,锡膏铺展率为82.6％,焊后10天的SIR值为4.0×109 Ω;加入一定量的酸碱调节剂三乙醇胺能提高锡膏的铺展率、降低助焊剂pH值及焊后SIR值,当三乙醇胺含量为1.0％时,焊后SIR值最大,为1.6×1012Ω.