半导体塑封模具浇口设计

• 作者: 丁宁 曹玉堂 汪宗华 汪宗宝 田征 陈斌
• 来源期刊: 模具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体塑封模具 对称设计 注入角 浇口
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 模具设计
• 页码范围: 48-50
• 页数: 3页
• 分类号: TG241
• 字数: 1303字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4934.2019.02.011

摘要

半导体塑封模具是制造电子元器件后道工序的关键设备.研究了塑封模具浇口的深度、位置和注入角,分析了浇口残留的原因和浇口磨损缺陷并给出了解决方法.介绍了浇口平衡的方法.综合考虑各种因素后设计的浇口,其结构合理、加工方便,且便于维护.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹玉堂	铜陵文一三佳科技股份有限公司技术部	3	0	0.0	0.0
2	汪宗华	铜陵文一三佳科技股份有限公司技术部	3	0	0.0	0.0
3	陈斌	铜陵文一三佳科技股份有限公司技术部	1	0	0.0	0.0
4	汪宗宝	铜陵文一三佳科技股份有限公司技术部	1	0	0.0	0.0
5	丁宁	铜陵文一三佳科技股份有限公司技术部	3	0	0.0	0.0
6	田征	铜陵文一三佳科技股份有限公司技术部	1	0	0.0	0.0