电镀Ni-P-Ti3C2Tx合金镀层的制备以及性能研究

• 作者: 于博 仉小猛 叶树峰 杜英超 王永良 魏连启
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ti3C2Tx颗粒 电沉积 Ni-P-Ti3C2Tx合金镀层 硬度 耐腐蚀
• 年，卷（期）: 2019,（12）
• 所属期刊栏目: 专题——金属表面镀层处理技术
• 页码范围: 87-93
• 页数: 7页
• 分类号: TG174.441
• 字数: 4105字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2019.12.009

摘要

目的 提高Ni-P合金镀层的硬度及腐蚀防护性能.方法 块体Ti3AlC2颗粒经过氢氟酸的刻蚀作用得到二维层状结构的Ti3C2Tx材料,并通过电沉积技术将其掺杂到Ni-P合金镀层中,从而制备出Ni-P-Ti3C2Tx复合合金镀层,研究复合合金镀层的成分、表面形貌、表面接触角和硬度,并结合动电位极化曲线以及尼奎斯特阻抗图,分析Ti3C2Tx颗粒掺杂对Ni-P合金镀层性能的影响.结果 通过深入研究复合合金镀层的性能,发现随着Ti3C2Tx颗粒掺杂量的增加,Ni-P-Ti3C2Tx合金镀层的表面粗糙程度不断增加,这可能是由于导电的Ti3C2Tx颗粒使得合金镀层的树枝状结晶增加,而且合金镀层的表面接触角增大,对于提高合金镀层的腐蚀防护性能有很大的促进作用.由于Ti3C2Tx颗粒的掺杂,合金镀层的显微硬度得到了提高,这主要是依靠于弥散增韧的作用以及有限的晶界.Ni-P-Ti3C2Tx合金镀层的腐蚀防护性能随着Ti3C2Tx颗粒掺杂量的增加,出现了先增加后减小的趋势.结论 Ti3C2Tx颗粒的掺杂对提高Ni-P合金镀层的硬度以及腐蚀防护性能有一定的作用.