常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决

• 作者: 杨建伟
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 锡膏 焊接空洞 回流焊
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 9-13,36
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2227字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1103

摘要

锡膏回流焊是半导体封装中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一.通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验,排查出造成空洞的主要影响因素,运用实验设计(DOE)优化工艺参数、减少焊接空洞.为满足芯片焊接空洞要求,采用二次印刷回流新工艺,将芯片焊接空洞面积率降低到5％以内,解决因空洞引起的芯片裂损问题,为常规低成本锡膏回流焊接工艺的焊接空洞问题改善提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建伟		6	7	2.0	2.0