印制电路板用大直径钻头的钻尖优化设计

• 作者: 余伟 李智林 陈汉泉
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 钻尖设计 缠丝
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 设计与工艺
• 页码范围: 89-91
• 页数: 3页
• 分类号: TG713+.1|TH161
• 字数: 1402字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7008.2019.02.021

摘要

随着现代电子产品的飞速发展,对起到层间互联作用的印制电路板的加工质量要求越来越高.大孔径在加工过程容易出现各类缺陷,钻头缠丝现象是工程师遇到的最棘手问题.本文通过对三种不同钻尖设计的大直径钻头进行试验与研究,分别从刀具磨损和缠丝现象等方面进行考察,验证出一种最优的钻尖设计方案之一,从而有效解决了大直径钻头的钻孔缠丝现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李智林		4	0	0.0	0.0
2	陈汉泉		6	0	0.0	0.0
3	余伟		4	0	0.0	0.0