超声功率对25μm铂金丝球形键合强度的影响及键合点质量评价

• 作者: 孙闻 赵振力
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 超声功率 铂金丝 球形键合 质量评价
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-8
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94|TG146.3+3
• 字数: 2803字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1102

摘要

铂金丝作为低温器件封装中理想的键合丝,其键合质量的优劣决定着整个器件的性能和可靠性.通过25 μm的铂金丝球形键合试验,并使用OLYMPUS SMT-6三轴测量显微镜观察键合点形貌并测量第一键合点根部直径.结果 表明,当超声功率介于0.96～1.2 W时,增加超声功率有助于提高键合强度,增加工艺稳定性.在文中所设实验条件下,为保证键合强度和工艺稳定性,超声功率设置为1.2～1.28 W时最佳.第一焊点键合球平均直径为2.8WD(WD表示键合线直径)时,键合强度最大,工艺稳定性最好.总结出了键合点直径与拉力值关系图,从而通过键合点直径来评价键合质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙闻	中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室	9	22	3.0	4.0
5	赵振力	中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室	1	0	0.0	0.0