粘片工艺对QFP封装可靠性的影响

• 作者: 刘成杰 张未浩 范朗 蔡晓东
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧模塑料 胶黏剂 粘结强度 分层
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3,8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2333字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1101

摘要

集成电路封装行业的快速发展对粘片后产品的质量与可靠性提出了更高的要求,粘片工艺对集成电路可靠性有着至关重要的影响.采用单一控制变量法,研究硅微粉含量对QFP(Quad FlatPackage)封装可靠性的影响;利用正交试验工具,探究在粘片工艺中,不同的胶层厚度和胶层面积对QFP封装后可靠性的影响.研究发现,添加适量的硅微粉有助于提高环氧模塑料对QFP封装后的可靠性;粘片工艺中,当胶层厚度为30μm、胶层面积大于或等于芯片面积时,QFP封装后的可靠性最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张未浩		8	5	1.0	1.0
2	刘成杰		2	0	0.0	0.0
3	蔡晓东		2	0	0.0	0.0
4	范朗		1	0	0.0	0.0