纯钼双道次热变形行为

• 作者: 张琦飞 王爱琴 谢敬佩 郭惠丹 陈艳芳
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纯钼 热变形 静态再结晶 软化比 微观组织
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 有色金属合金材料
• 页码范围: 65-71
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2019-0162

摘要

利用Gleeble-1500D热模拟机,对粉末冶金法制备的纯钼板坯在变形温度分别为1060、1140、1220和1300℃,应变速率为0.01 s-1,真应变分别为0.2和0.3的条件下进行双道次热压缩变形试验,采用光学显微镜观察了纯钼热变形后的微观组织,绘制其高温热变形真应力-真应变(σ-ε)关系曲线,采用0.2％应力补偿法计算了其再结晶软化比,分析了纯钼的热变形软化行为和微观组织变化规律.结果 表明:纯钼在高温(1220～1300℃)时易发生再结晶软化;真应变ε=0.3时,第二道次热压变形过程中纯钼在各温度下均发生了动态再结晶,1220℃变形时再结晶程度最大,晶粒尺寸相对均匀,当变形温度达到1300℃时,发生了明显的动态再结晶,双道次热变形后,再结晶晶粒长大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈艳芳	河南科技大学材料科学与工程学院	38	124	6.0	8.0
2	谢敬佩	河南科技大学材料科学与工程学院	215	1519	17.0	25.0
4	王爱琴	河南科技大学材料科学与工程学院	138	1037	17.0	23.0
7	郭惠丹	河南科技大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0
8	张琦飞	河南科技大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0