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10kV三相电缆插接式中间接头结构设计与仿真分析
10kV三相电缆插接式中间接头结构设计与仿真分析
作者:
姚睿丰
胡冉
谢鹰
赵西元
钟其达
高景晖
黄炜昭
原文服务方:
绝缘材料
10 kV三相电缆
插接式中间接头
结构设计
介电性能测试
电热耦合仿真
摘要:
为了解决现有电缆接头安装工艺复杂且受施工条件影响较大的问题,针对10 kV三相电缆提出了一种趋于一体化的阴-阳头插接结构的插接式中间接头设计方案.考虑到温度对材料属性的影响,对阴、阳头绝缘材料进行介电性能测试,并将所得介电参数温谱曲线代入电热耦合仿真模型中,经有限元计算得到中间接头的场强和温度分布.结果 表明:接头内部最大场强出现在阴、阳头交界面处,但远低于绝缘材料的击穿强度;由于金具间的电接触,最高温度80℃同样出现在阴、阳头交界面处,但仍低于电缆长期运行的最高温度90℃,验证了插接式中间接头长期运行的安全可靠性.
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文献信息
篇名
10kV三相电缆插接式中间接头结构设计与仿真分析
来源期刊
绝缘材料
学科
关键词
10 kV三相电缆
插接式中间接头
结构设计
介电性能测试
电热耦合仿真
年,卷(期)
2019,(9)
所属期刊栏目
测试与分析
研究方向
页码范围
85-89
页数
5页
分类号
TM247|TM855
字数
语种
中文
DOI
10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2019.09.015
五维指标
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节点文献
10 kV三相电缆
插接式中间接头
结构设计
介电性能测试
电热耦合仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-9239
CN:
45-1287/TM
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1966-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
0
总被引数(次)
19598
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