基于Coffin-Manson模型评价一种过渡件焊接结构的可靠性

• 作者: 吕红杰 江国栋 汪张超
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 过渡焊接结构 强化试验 温度循环 可靠性 疲劳失效
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析
• 页码范围: 24-29
• 页数: 6页
• 分类号: TG457|TN406
• 字数: 3860字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2019.09.007

摘要

对温度循环条件下某过渡焊接结构的疲劳失效行为进行了研究.基于Coffin-Manson疲劳失效模型,设计温度循环强化应力试验,考察焊锡量对该过渡焊接结构焊点可靠性的影响.通过焊点接触电阻测试、剖面微观结构分析明确该过渡焊接结构疲劳失效过程.研究结果表明:焊锡量适中的该过渡件焊接结构焊点可靠性最优,在500次温度循环条件下未发生开路现象.该文的研究内容对提高该种过渡焊接结构在产品中的应用可靠性具有指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕红杰	中国电子科技集团公司第四十三研究所	9	4	1.0	2.0
2	江国栋	中国电子科技集团公司第四十三研究所	6	0	0.0	0.0
3	汪张超	中国电子科技集团公司第四十三研究所	16	4	1.0	2.0