基于模板匹配的透明盒缺陷检测

• 作者: 严扎杰 付兴勇 任德均 陈儒侠 高永勋
• 来源期刊: 软件导刊
• 学科: 工学
• 关键词: 模板匹配 HALCON 边缘干扰 透明盒 缺陷检测
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 图形图像与辅助设计
• 页码范围: 187-190
• 页数: 4页
• 分类号: TP317.4
• 字数: 1831字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11907/rjdk.181990

摘要

模板匹配是图像处理中最基本与常用的匹配方法.为解决印刷、烫金字符与图案在使用模板匹配方法检测透明盒缺陷时,大量产品因字符、图案边缘效应干扰出现误检的问题,采用HALCON软件编写用于去除字符与图案边缘效应干扰的算法及透明盒缺陷检测算法.经过生产流水线上的实际验证,该算法可以有效避免因字符、图案边缘效应产生的误检问题,实现对透明盒缺陷快速、精确的自动化检测,并剔除缺陷产品.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任德均	四川大学制造科学与工程学院	57	206	7.0	10.0
2	付兴勇	四川大学制造科学与工程学院	3	7	2.0	2.0
3	严扎杰	四川大学制造科学与工程学院	4	10	2.0	2.0
4	陈儒侠	四川大学制造科学与工程学院	5	11	2.0	2.0
5	高永勋	四川大学制造科学与工程学院	4	10	2.0	2.0