原位(TiB2-TiB)/Cu复合材料组织与性能研究

• 作者: 任建强 姜伊辉 杜翔 梁淑华
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基复合材料 原位反应 TiB2颗粒 TiB晶须
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 126-132
• 页数: 7页
• 分类号: TB311
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2017.00532

摘要

采用机械合金化和热压烧结相结合的方法制备出原位TiB2颗粒和TiB晶须混杂增强的铜基复合材料,利用XRD、OM、SEM、TEM研究了复合材料的微观组织,分析了热压烧结过程中的原位反应机理及微观组织对复合材料硬度、导电率及致密度的影响规律.结果表明:原位反应过程为Cu和Ti原始粉末在800℃开始反应生成Cu3Ti中间相,在850℃时达到Cu3Ti中间相的熔点并在基体中形成液相微区,然后B原子扩散至该液相微区,在继续加热过程中原位析出硼化钛增强相.TiB晶须含量相对较多的复合材料具有较高的硬度,TiB2颗粒含量相对较多的复合材料具有较高的导电率,TiB晶须和TiB2颗粒混杂增强的铜基复合材料则同时兼备了以上2种复合材料的性能优势,其综合性能得到优化.所得烧结态3％(TiB2-TiB)/Cu混杂增强复合材料的硬度和导电率分别达到86.6 HB和70.4％ IACS.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁淑华		106	692	15.0	21.0
2	任建强		1	0	0.0	0.0
3	姜伊辉		4	0	0.0	0.0
4	杜翔		1	0	0.0	0.0