电子级多晶硅制备过程中质量影响因素分析

• 作者: 万烨 孙强 张征 张晓伟 张邦洁 王浩 裴蕾 陈辉
• 来源期刊: 中国有色冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 电子级多晶硅 制备 三氯氢硅氢还原法 影响因素
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 多晶硅
• 页码范围: 49-51,70
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.1+2
• 字数: 2915字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6103.2019.06.013

摘要

电子级多晶硅是微电子行业、信息产业和新能源产业的基础性材料,目前,全球电子级高纯多晶硅总产能约31 000 t,我国高品质多晶硅仍然需要大量进口.电子级多晶硅产品质量控制要求非常严格,目前生产工艺主要有三氯氢硅氢还原法和硅烷热分解法两种,全球90％以上的多晶硅企业采用三氯氢硅氢还原工艺生产,国内也多采用此工艺生产电子级多晶硅.本文针对三氯氢硅氢还原工艺对影响多晶硅质量的因素进行了阐述,包括三氯氢硅、氢气纯度,物料管线纯度,CVD炉材质,备品备件选取,硅棒后处理装置,设备维护保养等,以期为电子级高纯多晶硅的生产和后处理过程提供参考.