Ag,Cu对Sn-40Bi钎料合金钎焊性能和显微组织的影响

• 作者: 卫国强 康云庆 李继平
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Bi钎料 熔化特性 润湿铺展性 显微硬度 焊点组织
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2116字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hj.20181221002

摘要

利用DSC,显微硬度仪以及SEM研究了合金元素Ag,Cu对Sn-40Bi钎料合金熔化特性、润湿铺展性、显微硬度以及焊点显微组织的影响.试验结果表明,在试验参数内随着Ag,Cu含量的增加,钎料的熔程减少,润湿铺展面积和维氏硬度增加,焊点中的Bi相得以细化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卫国强		39	190	8.0	12.0
2	康云庆		3	0	0.0	0.0
3	李继平		4	9	2.0	3.0