抛光压力和抛光垫硬度对PMMA-CeO2核壳复合磨粒抛光性能的影响

• 作者: 陈杨 马翔宇
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA) 氧化铈(CeO2) 复合磨粒 核壳结构 化学机械抛光(CMP)
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 835-843
• 页数: 9页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2365字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2019.10.011

摘要

磨粒结构在化学机械抛光(CMP)过程中发挥重要作用.利用化学沉积技术在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)表面嫁接氧化铈(CeO2)纳米粒子,得到了核壳结构的PMMA-CeO2复合颗粒.借助X射线衍射、傅里叶转换红外光谱、场发射扫描电镜、透射电镜和选区电子衍射等手段对样品结构进行表征.结果 表明,硝酸铈用量对CeO2复合颗粒的壳层厚度及均匀性具有明显影响.以氧化硅片作为加工对象,利用原子力显微镜对比了PMMA-CeO2复合磨粒与商用CeO2纳米粒子的抛光特性,发现所得复合磨粒有助于消除划痕和改善表面质量.且随着抛光垫硬度的降低和抛光压力的减小,抛光表面粗糙度和轮廓起伏均随之降低.本文旨在为通过优化工艺参数提高复合磨粒的抛光效果提供实验和理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈杨	常州大学材料科学与工程学院	28	56	4.0	6.0
2	马翔宇	常州大学材料科学与工程学院	6	3	1.0	1.0