微处理器芯片的层次化综合与物理设计

• 作者: 刘东明 李宏意 林丽霞 王仁平
• 来源期刊: 有线电视技术
• 关键词: 微处理器芯片 二次迭代 Top-Down FRAM-ETM 多例化模式 透明接口优化
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 实践应用
• 页码范围: 89-92
• 页数: 4页
• 字数: 3234字
• 语种: 中文

摘要

本文介绍了采用90nm工艺制程的微处理器芯片的层次化综合与物理设计.在层次化综合阶段,使用二次迭代的方法生成网表文件,较一次迭代获得了更精准的时序结果.在物理设计方面,利用Top-Down的层次化设计结构,合并FRAM-ETM模型调用方式.此外,选择多例化模式对多个重复子模块进行相同的物理设计,并对子模块的引脚采取直角向心式处理.在顶层模块后布线阶段,执行透明接口优化,辅助实现时序收敛.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王仁平		30	33	3.0	4.0
2	李宏意		4	1	1.0	1.0
3	刘东明		6	2	1.0	1.0
4	林丽霞		1	1	1.0	1.0