基于热成像的背胶石墨膜面向热导率测试方法

• 作者: 侯德鑫 叶树亮 陈玥
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 石墨膜 热导率 热成像 环路积分 热损失标定 稳态 传热 复合材料
• 年，卷（期）: 2019,（z2）
• 所属期刊栏目: 热力学
• 页码范围: 76-84
• 页数: 9页
• 分类号: TB 941
• 语种: 中文
• DOI: 10.11949/0438-1157.20190493

摘要

导热石墨膜广泛用于电子设备中的发热器件散热,面向热导率是反映其传热性能的关键参数,但目前行业中一般只提供裸材数据,无法对背胶石墨膜进行测试,给石墨膜用户的热设计和产品质量管理带来不便.提出一种基于热成像的背胶石墨膜面向热导率稳态测试方法,样品直接黏附于平整台面测试,通过温度梯度环路积分消除热流不均匀的影响,通过热损失标定减小表面换热和旁路传热带来的测试误差.基于多种规格石墨膜产品和具有参考数据的金属薄片进行实验,结果证明了方法的有效性.背胶石墨膜测试数据和裸材参数的比较表明二者有很大偏差,表明石墨膜产品标称参数和实际参数可能有较大偏差,应用中需直接测试背胶石墨膜参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯德鑫	中国计量大学工业与商贸计量技术研究所	35	98	6.0	7.0
2	叶树亮	中国计量大学工业与商贸计量技术研究所	106	396	11.0	14.0
3	陈玥	中国计量大学工业与商贸计量技术研究所	2	1	1.0	1.0