5G时代变革:高频高速PCB的机遇与挑战

• 作者: 李敬科
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高频通信 高速PCB 5G 信息高速公路 MIMO 编码技术 移动宽带 低时延
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 页码范围: 4-4
• 页数: 1页
• 分类号: TN92

摘要

4G改变我们的生活,5G改变我们的时代。正因如此,5G的开始,全球竞争尤为激烈。为了满足5G高速率、低时延的要求,在建设信息高速公路上,将综合应用MIMO、新型多址、高频通信、超密集组网、D2D和新编码技术。ITU定义5G的三大应用场景:增强型移动宽带、物联网和低时延、高可靠。

作者信息

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1	李敬科		1	0	0.0	0.0