用EBIC法观察InSb半导体器件中的p-n结

• 作者: 余黎静 信思树 太云见 孙祥乐 宋欣波 尚发兰 柴圆媛 毛渲 高思伟 龚晓霞
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子束诱生电流 肖特基结 p-n结 InSb半导体器件
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 材料与器件
• 页码范围: 742-749
• 页数: 8页
• 分类号: TN219
• 字数: 3818字
• 语种: 中文

摘要

能够直观地"看到"半导体材料中制作的p-n结,对于半导体器件的设计和制造工艺很有意义,知道p-n结的厚度及其在样品中的位置,有利于设计器件的结构、保护膜的厚度、电极的尺寸等,也可以优化离子注入、表面处理、电路互联等工艺参数.本文用EBIC(电子束诱生电流)法观察了InSb半导体器件中的p-n结.同时观察到了器件中的肖特基结,其中肖特基结显示出明显的温度特性:温度降低,肖特基结响应区域扩大,温度降至80 K,Cr-InSb肖特基结响应区域可扩展至47μm.用离子注入法在InSb材料中制成的p-n结其空间电荷区并不呈对称的空间分布,靠n区一侧的空间电荷区较薄,电荷密度较大,靠p区一侧的空间电荷区较厚,电荷密度相对较小.作为一种常用的观察分析工具,EBIC法在观察分析半导体器件结构方面有透视和显微等优点.