低温共烧陶瓷材料的研究进展

• 作者: 张晓辉 郑欣
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷(LTCC) 制造工艺 玻璃/陶瓷 微晶玻璃 零收缩
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 材料与结构
• 页码范围: 797-805
• 页数: 9页
• 分类号: TN304.82
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2019.10.005

摘要

简述了低温共烧陶瓷(LTCC)介质基板的优缺点,介绍了国内外LTCC基板材料的主要生产厂商,综述了LTCC材料中的玻璃/陶瓷体系和微晶玻璃体系.分析介绍了国内外主要研究机构开发的玻璃/陶瓷材料,总结了不同陶瓷材料的介电性能和热学性能;介绍了以Ferro公司的A6系列微晶玻璃体系为代表的陶瓷材料,总结了不同微晶玻璃材料的介电性能和热学性能.分析了LTCC材料的加工工艺,简述了实现LTCC材料零收缩的不同技术.论述了LTCC材料在电子元器件、封装基板、功能器件和集成模块中的应用.最后指出了国内LTCC材料和技术开发的不足,并展望了未来的研究和发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张晓辉	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	18	2.0	2.0
2	郑欣		1	3	1.0	1.0