HTCC产品气密性封装的平行缝焊工艺研究

• 作者: 甘志华 苗春蕾 陈曦
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 高温共烧陶瓷 气密性封装 平行缝焊
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3983字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1003

摘要

平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式,以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用.在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics,HTCC)产品气密性封装应用时,有诸多因素可能会引起产品密封不合格,导致电路失效.从产品盖板和底座的清洁度、预焊过程控制、封装夹具制作及封装参数的设置4个方面研究了平行缝焊工艺对HTCC产品气密性封装效果的影响.研究结果显示,为减少平行缝焊时陶瓷管壳所受到的热冲击,在脉冲周期内脉冲宽度要短,焊封能量应尽可能小,同时平行缝焊工艺中非封装参数影响的焊道质量也会影响HTCC产品气密性封装的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈曦		1	0	0.0	0.0
2	甘志华		1	0	0.0	0.0
3	苗春蕾		1	0	0.0	0.0