基于TSV硅转接板封装结构的力学可靠性分析

• 作者: 刘勇 杨静 王波
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 硅转接板 焊球 基板 热疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-7,12
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2269字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1002

摘要

TSV硅转接板是3D IC封装技术的一项重要应用,其力学可靠性是影响系统集成的关键问题.以某TSV硅转接板封装结构为对象,采用有限元方法开展了封装、服役过程中应力应变特性和热疲劳寿命研究,分析了基板材料对封装结构力学可靠性的影响,提出了基板材料优选思路.论文提出的分析方法可用作此类封装结构设计优化以及结构力学可靠性初步验证的手段,可以提高设计效率,缩短研制周期.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘勇	中国电子科技集团公司第三十八研究所	32	121	6.0	9.0
2	杨静	中国电子科技集团公司第三十八研究所	28	39	4.0	5.0
3	王波		1	1	1.0	1.0