H85黄铜带材表面点状起皮原因分析及对策

• 作者: 吴文博 张程 郑学清 闫永
• 来源期刊: 有色金属科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: H85黄铜 SEM EDS 起皮 微观组织
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 冶金·材料
• 页码范围: 75-80
• 页数: 6页
• 分类号: TG166.2
• 字数: 2265字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13264/j.cnki.ysjskx.2019.03.013

摘要

利用SEM、EDS等对H85黄铜带材表面出现起皮的原因进行分析,结果表明:因熔铸过程中炉衬中的Al元素进入熔体,与O等形成不同于基体的异物,造成基体的晶格畸变,在弹性应力场与运动位错的交互作用下,导致物料发生开裂、脱落,形成点状起皮等宏观缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴文博	西北稀有金属材料研究院宁夏有限公司稀有金属特种材料国家重点实验室	3	5	2.0	2.0
5	郑学清		7	6	2.0	2.0
6	闫永		1	3	1.0	1.0
7	张程		2	3	1.0	1.0