钴?钨/多孔铜镀层的电沉积与析氢性能

• 作者: 王星懿 王玉 盛敏奇
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔铜 钴?钨合金 恒电流电沉积 析氢反应
• 年，卷（期）: 2019,（17）
• 所属期刊栏目: 应用电化学
• 页码范围: 942-947
• 页数: 6页
• 分类号: TB304
• 字数: 3030字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.17.007

摘要

利用恒电流电沉积技术,首先通过"气泡模板"辅助在纯Ti片表面沉积多孔Cu,再沉积Co–W合金,获得了Co–W/多孔Cu镀层.经过电化学测试发现:该Co–W/多孔Cu镀层在1 mol/L NaOH溶液中展现出优异的析氢反应活性,其析氢反应动力学过程受Heyrovsky反应步骤控制.在较高的阴极过电位下,Co–W/多孔Cu镀层的阴极电流密度可超越金属铂片.所获得的样品中, W含量为17.2%(质量分数)左右的样品具有最强的析氢反应活性,其表观交换电流密度为1.62 × 10?4 A/cm2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	盛敏奇	苏州大学沙钢钢铁学院	32	60	4.0	6.0
2	王玉	苏州大学沙钢钢铁学院	13	23	3.0	4.0
3	王星懿	苏州大学沙钢钢铁学院	1	1	1.0	1.0