碳化硅颗粒级配对碳化硅制品烧成影响的探讨

• 作者: 孔令峰 方仁德
• 来源期刊: 佛山陶瓷
• 关键词: 碳化硅 颗粒级配 烧结性能
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 生产与应用
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-8236.2019.06.005

摘要

本文以粘土、氧化铝粉及碳化硅为基础配方,采用酚醛树脂、乙二醇为添加剂进行成型,考察不同的颗粒级配及不同的烧成制度,探讨其对烧结性能的影响.最终试验表明,当碳化硅颗粒级配为70#∶80#∶100#的比例为10∶34∶6时,其所需要的烧结温度较高,烧结性能好,且热膨胀系数较低,满足碳化硅质陶瓷制品的需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方仁德		6	0	0.0	0.0
2	孔令峰		1	0	0.0	0.0