镍基单晶高温合金TLP扩散焊影响因素研究进展

• 作者: 张永志 张红魁 陈捷狮 雷力明 黄佳华
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 镍基单晶合金 过渡液相扩散焊 中间层 焊接工艺参数 晶体取向差
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 32-38
• 页数: 7页
• 分类号: TG401
• 字数: 6085字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hj.20181200002

摘要

对中间层合金、焊接工艺参数和母材晶体取向差对镍基单晶合金TLP扩散焊的影响进行了详细讨论.TLP扩散焊中间层成分设计较为成熟的方式是主要合金元素与母材成分相似,并以B为降熔元素;非晶箔带中间层相对于粉状中间层成分均匀且扩散速率快,有利于提高接头性能,是最适用的中间层形式;焊接温度、保温时间、焊接压力及焊后热处理等工艺参数应根据母材和接头性能要求以及加工工序合理选择;待焊试样晶体取向差应尽量减小或消除,避免接头中杂晶降低接头力学性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永志		2	2	1.0	1.0
2	张红魁		1	0	0.0	0.0
3	陈捷狮		2	0	0.0	0.0
4	黄佳华		2	3	1.0	1.0
5	雷力明		15	3	1.0	1.0