一文速览:5G及基板材料的前世今生与江湖硝烟

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 基板材料 5G 高级驾驶辅助系统 多层印制电路板 江湖 多层电路板 基站建设 ADAS
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 页码范围: 40-49
• 页数: 10页
• 分类号: TN41

摘要

随着5G到来之脚步越来越近,相关应用日渐凸显,例如围绕5G的基站建设、ADAS(高级驾驶辅助系统)路线图等等。对此,满足5G应用需求的微波基板研发及制造,成为当今PCB及CCL圈的一大热点。本文在上述应用及需求简述的基础上,重点针对实现市场需求之微波多层印制电路板达成技术,进行了阐述,对5G微波多层电路板的设计和制造具有一定的指导意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0