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摘要:
针对多芯片功率模块MCPMs(multi-chip power modules)从功率模块布局设计角度对碳化硅SiC(sili-con carbide)MOSFET的并联不均流进行了研究.理论分析了造成SiC MOSFET并联不均流的原因,在忽略器件自身差异的情况下,重点分析了非对称布局对功率管并联不均流的影响.在此基础之上,以集成化大功率固态功率控制器SSPC(solid-state power controller)为背景,提出了3种适用于大功率SSPC集成功率模块的非对称布局,分别对3种布局的不均流电流进行了理论分析,并利用Ansoft Q3D提取寄生参数在Saber中对模块的动态开关过程进行仿真.仿真结果表明,通过合理的布局可以减小非对称布局引起的寄生电感不对称对SiC MOSFET并联不均流造成的影响.
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文献信息
篇名 基于SiC MOSFET的多芯片并联功率模块 不均流研究
来源期刊 电源学报 学科 工学
关键词 多芯片功率模块 并联不均流 功率模块布局 固态功率控制器
年,卷(期) 2019,(4) 所属期刊栏目 电机驱动
研究方向 页码范围 193-200
页数 8页 分类号 TM46
字数 4345字 语种 中文
DOI 10.13234/j.issn.2095-2805.2019.4.193
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王莉 南京航空航天大学自动化学院 98 885 16.0 27.0
2 阮立刚 南京航空航天大学自动化学院 8 28 3.0 5.0
3 马建林 南京航空航天大学自动化学院 1 0 0.0 0.0
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多芯片功率模块
并联不均流
功率模块布局
固态功率控制器
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电源学报
双月刊
2095-2805
12-1420/TM
大16开
天津市南开区黄河道467号大通大厦16层
2002
chi
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