作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
2012中国苹果年会暨中国·平凉金果博览会在静宁举行
平凉市
博览会
中国
苹果
年会
中华全国供销合作总社
国家林业局
供销合作社
2011中国纺织学术年会在沪召开
中国纺织工程学会
学术年会
中国纺织工业协会
中国工程院院士
副会长
松江区
上海市
理事长
2012年国际海运(中国)年会在厦门举行
国际海运
中国
厦门
年会
中远集团
远洋运输
人民政府
咨询公司
2017~2019年中国苹果市场分析
中国
苹果
市场分析
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 2019中国半导体封装测试技术与市场年会在锡举行
来源期刊 电子与封装 学科
关键词
年,卷(期) 2019,(9) 所属期刊栏目 信息报道
研究方向 页码范围 48
页数 1页 分类号
字数 1214字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (1)
二级引证文献  (0)
2019(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2019(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
论文1v1指导