浅沟槽隔离对MOSFET电学特性的影响

• 作者: 付振 刘芳 原义栋 张海峰 陈燕宁
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 栅电流 浅沟槽隔离 隧穿 能带结构
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 分类号: TN432
• 字数: 2919字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0911

摘要

随着工艺制程的不断进展,浅沟槽隔离技术(STI)成为深亚微米后的主流隔离技术.文章通过测试分析不同栅到有源区距离(SA)晶体管(MOSFET)器件的栅和衬底电流,分析了180nmN沟道晶体管中STI对于栅和衬底电流的影响.结果 表明栅电流随着SA的缩小呈现先缩小后增大的趋势,衬底电流在常温以及高温下都随着SA的减小而减小.文章用应力机制导致的迁移率以及载流子浓度的变化对栅和衬底电流的变化趋势进行了分析,通过改进伯克利短沟道绝缘栅场效应晶体管模型(BSIM)模拟了STI对衬底电流的影响,为设计人员进行低功耗设计提供了衬底电流模型.