试验设计在Y电容器设计中的运用

• 作者: 冯诗银 王朝阳 罗史濂 赵丽兴 陈妙
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 试验设计 Y电容器 击穿电压 因子 箱线图 方差分析 回归分析
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 计算机科学与技术
• 页码范围: 34-38
• 页数: 5页
• 分类号: TM53
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2019.04.009

摘要

Y电容器的3个主要性能指标——电容量、损耗角正切和耐电压取决于介质材料芯片的设计,但击穿电压则更能考核Y电容器的耐电压特性.以Y电容器芯片为研究对象,运用Minitab软件试验设计响应曲面模型、试验数据和试验设计提供的“预测、重叠等值线图、响应优化器”等分析方法,对Y电容器芯片的设计进行了验证和优化,结果表明,通过试验设计方式,可以快速地为芯片选型设计找准影响因子、指明改进方向:同时还可节省设计时间和经费.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯诗银		3	0	0.0	0.0
2	陈妙		3	0	0.0	0.0
3	罗史濂		2	0	0.0	0.0
4	赵丽兴		2	0	0.0	0.0