基于Moldflow和ABAQUS对回形框的有限元联合仿真

• 作者: 尹立 王裕成 雍占福 黄兆阁
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 Moldflow软件 模流分析 残余应力 ABAQUS软件
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 计算机辅助设计与数据库
• 页码范围: 106-109
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.7
• 语种: 中文

摘要

基于Moldflow平台,对热塑性聚酰亚胺(PI)回形框注塑成型进行了模流分析,获取残余应力和材料参数作为输出,利用Moldflow平台进行产品结构优化比较结果,然后在有限元软件ABAQUS平台上,将Moldflow网格数据为依据,对4 500 V高压芯片用回形框注塑工艺进行联合仿真.结果 表明,基于Moldflow软件优化倒角后,发现速度/压力切换时的压力由35.20 MPa降低为30.24 MPa,残余应力结果由67.99 MPa降低为65.90 MPa.基于ABAQUS软件进行结构分析,倒角位置所受应力由12.95 MPa降至12.32 MPa.实践发现,基于Moldflow与ABAQUS的联合仿真,对注塑产品倒角位置进行优化改善,减少倒角位置应力集中,倒角位置开裂的情况基本杜绝,为产品的设计优化提供了可靠保证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄兆阁		99	670	12.0	22.0
2	王裕成		6	4	1.0	2.0
3	尹立		2	0	0.0	0.0
4	雍占福		27	38	3.0	4.0