PTFE基微波覆铜板中FEP含量对孔隙率的影响

• 作者: 张军然 张勇 徐永兵 陈强
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微波 覆铜板 孔隙率 介电常数 介电损耗
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 32-33,48
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 1389字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0908

摘要

高频通信采用的微波高频覆铜板在制作材料的选用时,需要小的介电常数和介电损耗,一般采用PTFE(聚四氟乙烯)作材料,PTFE不沾任何材料且具有较大的热膨胀系数,混入FEP(聚四氟乙丙烯)到PTFE乳液中可以改善不沾任何材料的性质,玻璃纤维布可以改善热膨胀系数大的问题,但是会造成乳液和玻璃纤维之间有空隙.试验研究发现,当FEP含量占乳液30％时,PP片(半固化片)中乳液和玻璃纤维之间的孔隙率达到较小的水平.本实验采用介电损耗(Df)和介电常数(Dk)的比值代表孔隙率的水平,数值越小,表示孔隙率越小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈强		86	670	13.0	23.0
2	张勇		49	309	11.0	16.0
3	徐永兵		4	1	1.0	1.0
4	张军然		2	1	1.0	1.0