铜基复合材料的电学性能分析

• 作者: 常燕 王晶
• 来源期刊: 矿冶
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基 复合材料 电学性能
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 冶金与材料
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TB333
• 字数: 2214字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-7854.2019.02.013

摘要

为改进铜基复合材料的电学性能,分别研究了TiC含量和SnO2含量对铜基复合材料电学性能的影响,同时测试了不同退火温度下复合材料的电导率.结果表明,复合材料的电导率随着TiC和SnO2含量的增加而呈现减小趋势,且SnO2含量对电导率的影响更大.烧结后复合材料的电导率在15～35 MS/m,经过退火处理后,材料的电导率比未退火处理前有一定程度的提高,同时退火温度对于晶粒长大及品格畸变也会造成影响,进而影响复合材料的电导率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	常燕	商洛学院城乡规划与建筑工程学院	11	2	1.0	1.0
2	王晶	商洛学院城乡规划与建筑工程学院	5	1	1.0	1.0