厚铜板焊接的计算机模拟与实验研究

• 作者: 孙德备 孙正卓 温黎明 蒋应田 赵东洋
• 来源期刊: 电焊机
• 学科: 工学
• 关键词: 厚铜板 焊接温度场模拟 前处理软件 后处理软件
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 30-35
• 页数: 6页
• 分类号: TG457.1
• 字数: 2633字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2019.01.06

摘要

基于焊接模拟前处理软件和焊接模拟后处理软件进行厚铜板三个电弧焊接过程温度场的数值模拟和实验对比研究.先利用前处理软件进行建模和划分网格等工作,再利用后处理软件完成焊接仿真模拟过程.本研究主要是用后处理软件调整焊接电流、电弧电压、焊枪间距、焊接速度,送丝速度等工艺参数,进行多组工艺参数下厚铜板焊接温度场的模拟,然后对比分析不同焊接工艺参数下的焊接温度场云图,获得最佳焊接工艺参数(焊枪间距16mm,焊接电流300A,TIG焊枪电压16V,MIG焊枪电压20V,MIG焊枪送丝速度10 mm/s),模拟结果为:MIG焊枪的熔池大小为:熔宽6.4 mm、熔深4.8 mm、熔池长度12.6 mm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋应田		48	176	6.0	12.0
2	孙德备		1	0	0.0	0.0
3	孙正卓		3	6	1.0	2.0
4	赵东洋		1	0	0.0	0.0
5	温黎明		2	0	0.0	0.0